金相样品精确自动切割机低速

CM-200T低速精确切割机适用于切割小，柔软，脆弱的特殊形状的金属材料，复合材料，塑料，电子组件，生物材料，陶瓷，水泥，岩石和矿物等。用于薄膜样品制备。

产品功能:

1）7’’数字触摸屏控制，可编程和菜单结构，易于操作；

2）  0.01mm米的头到控制切割样品厚度，精确切割；

3）  闭合透明保护盖和安全开关为操作员提供保护

4）  使用重量滑动系统，易于操作并最大程度地减少样品损坏

5）  闭环控制切割以防止超负荷燃烧电机，电路等

6）切割刀片下方有一个冷却水箱，切割刀片的下部与冷却水接触，以确保切割样品不会过热并损坏表面金相结构。

7）  完成样品切割后自动停止

技术规范

配件：